移动芯片排行榜:骁龙835登顶海思麒麟960第二 高通自主架
来源:    发布时间: 2018-12-30 20:38   14 次浏览   大小:  16px  14px  12px
移动芯片排行榜:骁龙835登顶海思麒麟960第二 高通自主架

  移动芯片的世界变化很大,竞争当然常的激烈,最近我们看到的排行榜就发现MTK开始下滑,当然小米的松果还要积累,后面的世界会更精彩。

  鲁大师公布了2017年第一季度的移动芯片排行榜前20名,从下图我们可以看到,高通骁龙835处理器的性能排名第一,其次是麒麟960处理器。

  就目前来看,高通骁龙835的性能确实非常厉害,而在这些搭载835的手机中,当属三星S8的配置最为强悍了,麒麟960这边,华为P10plus表现最为出色,但是因为其内存门事件,这款手机的口碑并不是很好。

  高通处理器确实非常强悍,在处理器排行中,共有12款高通的处理器入榜,有意思的是骁龙625处理器虽然排在了最后一名,但是也完全超过了联发科P10/P20处理器,真是为联发科捏了一把汗啊。

  智能手机的飞速发展,可以说离不开处理器的更新迭代,一款新的处理器发布,很多厂商也同样会发布一款新的手机去适配这款处理器,毕竟决定一款手机性能的强悍与处理器有大的关系。

  日前,高通在举行发布会,宣布两款新的移动平台(SoC),分别是骁龙660和630,接替现阶段的骁龙653和625/626,这将会对今年的移动行业带来大影响,相信将会迅速占据中高端的移动终端市场。这两款新的移动平台将会在性能、续航、连接性等方面带来大的提升,同时在拍摄体验和游戏体验上也将得到增强。

  现在高通已经把以往的SoC定义为移动平台,以骁龙660和630移动平台举例,它实际是集成了基带功能,不单单只有CPU的部分,同时包含了射频(RF)前端、集成Wi-Fi、电源管理、音频编解码器和扬声放大器在内的软 硬件组件,这一套东西能够快速提供给终端厂商,实现完整的功能。

  而骁龙630作为骁龙625的后续产品,搭载Adreno 508实现30%的GPU提升,而CPU也有10%的性能提升,依然是八核A53,主频最高为2.2GHz。值得一提的是,骁龙660和630都采用了14nm FinFET工艺,拥有出色能耗比。

  拍摄方面,两款移动平台都采用了高通的Spectra ISP 160,能够带来更加出色的拍摄能力,实现出色弱光拍摄,同时特别针对现在越来越流行的双摄设计,提高其拍摄的能效表现和提高数据吞吐量。此外还支持平滑的光学变焦、背景虚化、双相位对焦等一系列提升拍照体验的功能。

  骁龙660将会是骁龙600系列中首次用上支持HVX的Hexagon 680的DSP,能够支持高性能低功耗的成像、计算机视觉处理。两款平台都支持高通All-Ways Aware,实现Google Awareness API的支持,也就是一直在线的功能,同时该技术支持下一代始终的情境体验,能在Hexagon DSP上运行。

  两款平台都采用了X12 LTE调制解调器,配全新SDR660射频收发器,这是首次在骁龙600系列上支持最高600Mbps的下行,可能很多人都会认为这个数值对于我来说没什么用,可是采用更高端的基带能有效提高平均速度,这意味着如果是最高下行300Mbps和最高下行600Mbps的两款不同基带,所带来的连接性能和平均速度是有很大的差别的。

  骁龙660支持2x2 MU-MIMO的802.11ac WiFi,与骁龙652相比,数据吞吐量实现翻倍,并且下载的功耗降低可达60%,对于在以往一些WiFi信号接收不好的地方,现在将会有大大的改善。此外当然两款平台也包含了一系列的先进射频技术,包含TrueSignal,能够自动调节天线适应不同,动态优化信号。当然他们都是支持全频全网,同时均集成强大定位系统,包含全新卫星(伽利略和QZSS),实现更快的定位,而且蓝牙5.0也是标配。

  其他方面,两款平台支持QC 4.0快速充电,能够充电15分钟获得50%的电量。此外也支持Mobile Security移动安全,能够提供基于安全硬件的、用户认证和终端认证。当然,诸如神经处理SDK这些也一并支持,它能够让OEM厂商通过骁龙660或630实现沉浸式的用户体验。

  骁龙660和630移动平台具有想通的调制解调器和摄像头架构,两者针脚兼容、软件兼容,OEM厂商并不需要花费太多成本便可以轻松制做相应的终端产品。骁龙660移动平台最高支持QHD(2K)分辨率显示屏,而骁龙630支持FHD/QXGA(1080p)。

  我们看到高通骁龙660已经开始出货,而骁龙630也将会在月底出货,该两平台的终端产品最快会在这个月底的台北电脑展上发布。大家有没有注意到一个点?那就是高通开始自己玩全套射频前端器件、以及触控、指纹、电源管理、快充芯片。

  可以说最近通信芯片业有一个很大的变化,可能并没有引起大家的重视,这就是高通在马上要上市的骁龙660/630平台中采用了全套自己的射频前端器件(RFFE),包括自己品牌的高、中、低频射频PA模块(GaAs工艺),它将第一次在骁龙平台上被采用;还包括滤波器、双工器/四工器等、RF开关等器件等,来自与日本TDK的合资公司;加上之前已在骁龙800系列中使用的与自家平台配合的包络追踪芯片、TruSinnal天线信号增强芯片等等。这样,手机中的射频前端全套RF器件都自供了。

  有网友评论,如果绝大多数原件都自主了,那最起码产能能吧,还有应该是话语权,应该类似于店大欺客。

  要知道重要的手机公司客户都在做自己的垂直整合,包括苹果、三星、华为、甚至小米,他们都要做自己的手机芯片,不再用高通的SoC,所以这个因素也高通在手机芯片上垂直整合更多种类,以求在一台手机中占用更多的成本,也就是让单个手机贡献的价值更多,他们不仅自己做SoC,现在开始提供全套的射频前端器件,并且还开始提供自己的触控芯片,最新的骁龙660系列和630系列都可以提供自己的触控芯片,而手机的超声波指纹识别芯片他们已经提供了几年,并且,电源管理与快充芯片也会自己提供。

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